2023年11月28日，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。在本次大赛中，芯海科技的车规级压力触控芯片CSA37F62系列以其卓越的产品性能荣获了“2023汽车芯片50强”的殊荣。
▍CSA37F62:车规级压力触控芯片
芯海科技的CSA37F62是公司首款通过AEC-Q100认证的高精度单芯片检测压力触控SOC/AFE芯片。当下，该芯片已开始融入汽车前装企业的新产品设计，并成功入选2021汽车电子芯片创新产品名录。CSA37F62内含一颗高性能MCU内核，以及高性能放大器和高精度ADC，配备了失调补偿和温度补偿模块，并提供了标准化的通讯接口，具备高灵敏度、低功耗、高线性度、超小封装尺寸等众多优势，能够实现按压和温度检测以及力度测量等功能，适用于汽车门把手、方向盘、中控屏、车座、内外饰等压力按键应用场景。作为车载压感触控芯片及器件领域的行业领军厂商，芯海科技始终致力于推动汽车人机交互界面向智能化的技术革新。针对基于汽车高安全性的应用需求，如车载中控屏和方向盘，公司提供了精准的压力感知与丰富的触觉反馈技术，从而实现了防误触和高度安全可靠的一站式压力触控人车交互解决方案。
▍芯海科技的车规级芯片成果
芯海科技是国内屈指可数的集成模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，凭借20年的持续创新，公司已逐渐构建起系列化、平台化的汽车电子产品生态圈，通过了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证，并与许多顶级Tier1厂商保持紧密合作。
当前，芯海科技在智能座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等领域推出了多款通过AEC-Q100权威认证的模拟信号链和MCU产品，包括CSA37F62车规压力触控芯片、CS32G020Q车载PD快充芯片和CS32F036Q高可靠车规MCU芯片等。
▍“芯向亦庄”汽车芯片大赛概览
2023年“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在加速成熟的汽车芯片产品的应用与推广，促进汽车与芯片产业的跨界融合和产业链合作。
本届大赛设立四类奖项，用以发现优秀企业并评选先进的技术解决方案。其中，“汽车芯片50强”旨在表彰那些已大规模量产并应用在汽车领域的芯片制造企业，尤其是那些产品技术创新能引领产业革新、市场表现卓著且用户基础广泛的企业。CSA37F62此次获奖意味着芯海科技车规级芯片已获得业界广泛认可。
面向未来，芯海科技将继续聚焦汽车“三化”的产业革命和本土化替代的机会，依托于新能源的“三电”系统、底盘安全和动力系统等应用场景，不断加强汽车电子MCU的系列化和产品研发的平台化，以及构建车规级功能安全体系，致力于支持国产汽车产业链的安全、稳定发展。
